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“夏日鹏城,正业友约”——2016正业科技深圳技术交流会圆满举行

2017-02-27

2016年6月7日,广东正业科技股份有限企业(以下简称:正业科技)在创新之都深圳,成功举办主题为“夏日鹏城,正业有约”——2016正业科技深圳技术交流会,取得了可喜的成果。



  6月7日下午,筹备已久的深圳技术交流会在深圳维纳斯皇家酒店隆重举行。正业科技高层领导、技术精英以及华南地区众多PCB/FPC行业的企业家、技术工程师共聚一堂,见证了此次交流会的盛况。同时,CPCA顾问兼正业科技顾问梁志立先生、GPCA会长辛国胜先生、SPCA副秘书长何坚明先生作为此次交流会的特邀嘉宾,为大会提供了支撑和引导。



  大会开始后,正业科技董事长徐地华先生为嘉宾作欢迎致辞。徐地华董事长感谢所有参会企业家和嘉宾的到来,并简单先容了正业科技近些年来取得的成就和在科研领域取得的创新成果。

  在徐总带来的热烈气氛下,大会正式进入主题,首先上台演讲的是正业科技李磊先生。李磊先生为大会作“正业科技FPC材料先容”主题演讲,详细先容了正业科技的纯胶膜、覆盖膜、离型膜、PI补强板、不锈钢片等新材料。



  正业科技不仅有高端电子材料,还有智能装备。随后,正业科技余经理为大家先容了UV激光打孔机JG23以及UV激光切割机JG15S。余经理向嘉宾着重先容了两款装备的技术和优势特点,能满足现有市场的功能需求。

  接着,正业科技李勇先生为嘉宾推介了正业科技最新明星产品——正业干膜。正业干膜是正业科技与鸿瑞新材达成的战略性合作成果,是一款性价比极高的新产品。正业干膜具有多种优势性能,可为企业降低成本,提升产品质量。

  随后,正业科技彭工为嘉宾先容了正业科技历时多年,终于研发成功的新装备——字符喷印机。正业科技的字符喷印机具有多种优势性能,与现有喷印技术相比有极大的提升,可满足更高精度的喷印要求。



  作为此次技术交流会的特邀嘉宾,CPCA顾问兼正业科技顾问梁志立先生作为压轴出场,为嘉宾作“PCB行业的形势分析”主题演讲。梁老系统分析了当前PCB行业的形势现状,并为行业提供良好的建议。梁老的精彩演讲获得在场嘉 宾的热烈欢迎,现场活动气氛被推至最高潮。

  此次交流会除了有精彩的产品及技术演讲,更有喜庆的抽奖互动环节,让会议增添了众多的活力和喜悦。多名企业家表示对正业科技的新品及技术产生了浓厚的兴趣,形成多个订单意向。交流会圆满结束后,正业科技工作人员和与会嘉宾还举行了愉快的交流晚宴。



  此次交流会,是一次业内技术交流会,也是一场友谊联络会。正业科技向华南地区的客户朋友推介了企业最新的产品及技术,展示了企业的科研实力及创新精神;并加深了和客户的深厚友谊,促进了双方的沟通与合作,共同提高市场竞争力,实现抱团发展。

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广东正业科技股份有限公

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